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HBM 적층 기술의 핵심 장비인 TC 본더를 둘러싸고 한미반도체와 한화세미텍 사이에 특허분쟁이 벌어지고 있습니다. 이하에서는 해당 특허분쟁의 배경과 쟁점에 대해 알아봅니다.
HBM 적층 기술의 핵심 장비인 TC 본더를 둘러싸고 한미반도체와 한화세미텍 사이에 특허분쟁이 벌어지고 있다.
1. HBM과 TC 본더의 개념
HBM(Higher Bandwidth Memory) 은 여러 개의 메모리 칩을 세로로 쌓아 초고속으로 데이터를 전송하는 차세대 메모리입니다.
이 공정에서 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 는 칩을 미세한 열과 압력으로 접합해 적층 구조를 완성하는 핵심 장비입니다.
정밀한 정렬과 균일한 압착이 요구되므로, 장비의 기술력 차이가 곧 생산 효율과 품질로 이어집니다.
최근 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM용 TC 본더 시장의 중요성이 크게 높아졌습니다.
2. 특허분쟁의 경과와 쟁점
2025년 상반기 한미반도체는 자사 HBM 장비 기술이 침해되었다며 한화세미텍을 상대로 특허침해소송을 제기했습니다.
이에 한화세미텍은 독자 기술 개발을 주장하며 한미의 특허 2건에 대한 무효심판을 청구했습니다.
10월 말에는 한화세미텍이 역으로 한미반도체를 상대로 침해소송을 제기했습니다.
쟁점은 HBM3E 세대 TC 본더 모듈의 구조와 제어 기술입니다. 한미반도체는 자사 특허의 핵심 구성을 모방했다고 주장하는 반면, 한화세미텍은 오히려 자사 기술이 침해받고 있다고 맞서고 있습니다.
3. 산업적 의미와 파급효과
TC 본더는 HBM 적층 공정의 핵심 장비로, 납품사와 제조사 간 공급망 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다.
특허분쟁이 장기화될 경우 장비 납품 일정과 고객사 선택에도 영향을 줄 수 있으며, 국내 HBM 장비 산업의 기술 경쟁 구도에도 변화를 일으킬 가능성이 있습니다.
특히 SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사의 장비 조달 전략에도 변수가 될 수 있습니다.
4. 시사점과 전망
이번 특허분쟁을 통해 다음과 같은 시사점을 얻을 수 있습니다.
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청구항 해석이 쟁점이 될 가능성이 높으며, 균등침해가 인정될 수 있습니다.
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무효심판이 병행되는 만큼 선행기술 자료 확보와 기술 비교표 작성이 중요합니다.
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기업 간 공급계약에는 특허보증 및 면책 조항을 명확히 두어 법적 리스크를 최소화해야 합니다.
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향후 법원 판단에 따라 HBM 장비 시장의 기술 표준 및 거래구조가 바뀔 수 있습니다.
실제 소송 결과에 따라 권리범위와 기술 경쟁의 향방이 달라질 전망입니다. 관련 업계는 공개되는 특허정보를 면밀히 검토하고 대응 전략을 세워야 할 것입니다.
이번 HBM용 TC 본더 특허분쟁은 단순한 소송을 넘어, 국내 반도체 장비 산업의 기술 경쟁력과 지식재산권 관리 수준을 가늠하게 하는 사건입니다. 기업이 빠르게 성장할수록 특허 포트폴리오와 침해 대응 전략의 중요성은 커집니다. 특허를 확보하고 보호하는 것은 단순한 방어가 아닌 미래 경쟁력 확보의 핵심 전략입니다. 이번 사례는 모든 기술기업이 지식재산 관리의 체계화를 다시 점검해야 함을 시사합니다.
