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HBM 핵심 장비 TC 본더를 둘러싸고 한미반도체와 한화세미텍이 특허분쟁 중입니다. 이하에서는 이번 분쟁에 대해 구체적으로 알아보도록 하겠습니다.
HBM 핵심 장비 TC 본더를 둘러싸고 한미반도체와 한화세미텍이 특허분쟁 중이다.
1. HBM과 TC 본더, 반도체 적층 기술의 핵심
HBM(Higher Bandwidth Memory)은 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 차세대 메모리입니다.
HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 TSV(Through Silicon Via)로 연결해 세로로 적층함으로써 데이터 전송 속도를 기존 대비 8배 이상 향상시킵니다.
이 공정에서 핵심 역할을 하는 장비가 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 입니다.
TC 본더는 미세한 열과 압력을 정밀 제어하여 칩을 접합하는 장비로, HBM3E 세대에서는 정렬 오차 ±1㎛, 온도 균일도 ±0.5℃ 수준의 정밀도가 요구됩니다.
따라서 TC 본더의 성능 차이는 곧 HBM 수율과 품질 경쟁력으로 이어집니다.
2. 분쟁의 배경과 전개
이번 분쟁은 2024년 말 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 제기한 HBM용 TC 본더 특허침해 소송에서 시작되었습니다. 한미반도체는 자사 기술이 무단 사용되었다고 주장하며 법적 대응에 나선 것입니다.
이에 한화세미텍은 2025년 5월 한미의 TC 본더 관련 두 건의 특허에 대해 무효심판을 청구하며 반격했습니다. 이어 10월에는 한화세미텍이 역으로 한미반도체를 상대로 침해소송을 제기했습니다.
결국 양사는 침해소송 - 무효심판 - 역침해소송의 복합 분쟁 구도로 맞서게 되었습니다.
분쟁의 핵심은 HBM3E 세대 TC 본더의 모듈 구조와 제어 기술에 있습니다. 양측 모두 자사의 기술이 독자 개발된 것이라 주장하고 있으며, 법원은 청구항 해석과 기술적 등가성 여부를 중심으로 판단하게 될 가능성이 높습니다.
3. 기술 쟁점
이번 분쟁의 중심에는 TC 본더의 구조와 제어 기술이 자리하고 있습니다.
한미반도체는 열압착 헤드의 온도피드백 제어 구조가 자사 핵심 특허에 해당한다고 주장하며, 한화세미텍의 본더가 동일한 기능과 효과를 구현해 균등침해에 해당한다고 봅니다.
반면 한화세미텍은 비접촉식 정렬 보정과 다축 압력 제어 알고리즘을 적용한 독자적인 설계라며 침해가 아니라고 반박하고 있습니다.
결국 법원의 판단은 각 장비의 기술 구성 요소가 청구항의 “구조, 기능, 효과”에서 실질적으로 동일한지를 중점적으로 다루게 될 것입니다.
4. 산업적 파급효과
이번 특허분쟁은 단순한 기업 간 소송을 넘어 국내 반도체 장비 산업의 공급망 안정성과 기술표준에 직접적인 영향을 미치고 있습니다.
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공급망 리스크 증가: 한미반도체와 한화세미텍은 모두 HBM용 장비 주요 공급업체로, 소송 장기화 시 SK하이닉스와 삼성전자의 장비 조달 일정에 차질이 생길 수 있습니다.
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시장 재편 가능성: TC 본더는 HBM 공정의 병목 장비로, 어느 한쪽의 승소가 기술표준을 결정짓는 분수령이 될 수 있습니다.
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IP 전략의 중요성 확대: 단순한 특허 출원 수보다 청구항의 구성과 관리체계의 완성도가 기업 경쟁력을 좌우하는 시대가 되었습니다.
5. 시사점 정리
이번 사건은 반도체 장비 기업이 지식재산권(IP)을 어떻게 확보하고 관리해야 하는지를 명확히 보여줍니다.
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청구항 해석의 정밀화가 필요합니다. 기술적 차이가 있더라도 기능과 효과가 같다면 침해가 인정될 수 있으므로 청구항의 핵심 구성과 부가구성을 구분하고 회피설계 가능성을 검토해야 합니다.
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무효심판 대응력 강화가 필수입니다. 유사 기술의 선행특허를 조사하고 청구항 대비표를 작성하여 무효 가능성을 최소화해야 합니다.
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계약 리스크 관리가 중요합니다. 소송 중인 장비의 납품계약에는 반드시 특허보증, 면책조항, 대체공급 조항을 포함해야 합니다.
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기술자료의 증거력 확보가 핵심입니다. 연구노트, 테스트 로그, CAD 설계파일 등 기술 개발 과정의 기록을 시점 기반으로 체계적으로 관리해야 합니다.
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IP 포트폴리오 전략의 전환이 필요합니다. 핵심 기술별로 방어용과 공격용 특허를 병행 구축하고, FTO(Freedom To Operate) 분석을 통해 침해 리스크를 선제적으로 차단해야 합니다.
한미반도체와 한화세미텍의 HBM TC 본더 특허분쟁은 단순한 경쟁을 넘어 국내 반도체 장비산업의 기술표준과 주도권을 가르는 싸움입니다.
법원의 판단 결과는 HBM 공정의 기술표준, 국내 장비업체 간 시장 점유율, 글로벌 공급망 구조에 중대한 영향을 미칠 것입니다.
특허는 이제 방어 수단을 넘어 기술패권을 위한 무기입니다. 이번 사례는 모든 반도체 기술기업이 지식재산권 관리와 특허전략을 재점검해야 함을 명확히 보여줍니다.
