[발명의 명칭]
라인 빔 레이저를 이용한 솔더 볼의 부착 방법 및 그 장치(attachment method of solder ball using line beam laser and device thereof)
[출원번호/일자)]
2021-0105672 (2021.08.10)
[등록번호/일자)]
2561680 (2023.07.26)
[요약]
상면에 행과 열을 갖추어 배열되는 복수 개의 금속패드가 형성된 웨이퍼를 준비하는 제1단계; 상기 금속패드에 솔더볼을 각각 배치하는 제2단계; 상기 웨이퍼에 일정 폭과 길이를 갖는 직선 형태의 라인빔레이저를 조사하여 상기 솔더볼을 행 또는 열 중 어느 하나의 단위로 동시에 가열하는 제3단계; 및 상기 라인빔레이저의 조사 위치 또는 상기 웨이퍼의 위치를 일정 간격으로 이동시키면서 상기 웨이퍼의 상면에 배치된 나머지 상기 솔더볼을 순차적으로 가열하는 제4단계; 라인 빔 레이저를 이용한 솔더 볼의 부착 방법을 제공한다.
[대표도면]
