[발명의 명칭]
레이저빔을 이용한 재배선(rdl) 공정 방법
[출원번호/일자)]
2021-0153097 (2021.11.09)
[등록번호/일자)]
2674846 (2024.06.10)
[요약]
웨이퍼 상에 미리 설정되는 두께를 갖는 구리잉크층을 형성하는 제1단계; 상기 웨이퍼를 오븐에 배치한 후 상기 웨이퍼를 베이킹하여 상기 구리잉크층을 건조하는 제2단계; 상기 구리잉크층에 레이저빔을 조사하여 상기 웨이퍼 상에 미세선폭을 갖는 구리패턴을 형성하는 제3단계; 상기 웨이퍼를 세정하여 상기 구리패턴이 아닌 상기 구리잉크층을 제거하여 미세패턴층을 형성하는 제4단계; 및 상기 웨이퍼에 공기를 분사하여 건조하는 제5단계;를 포함하는 레이저빔을 이용한 재배선 공정 방법을 제공한다.
[대표도면]
