특허
단말기 보호부재 부착 장치(the protection layer attaching apparatus for a mobile phone)
- 날짜 : 2026.01.16 10:50
[발명의 명칭]
단말기 보호부재 부착 장치(the protection layer attaching apparatus for a mobile phone)
[출원번호/일자)]
2023-0050790 (2023.04.18)
[등록번호/일자)]
2599990 (2023.11.03)
[요약]
본 발명은 평면상 폭방향과 폭방향에 수직한 길이방향을 가지는 베이스판, 베이스판의 가장자리에 배치되며, 필름층을 포함하는 보호부재를 지지하는 제1지지측벽, 제1지지측벽에 연결되며, 필름층에 연결되어 필름층을 떼어내는 드로우부재를 지지하는 제2지지측벽, 및 제2지지측벽에 배치되며, 단말기를 지지하는 지지돌기를 포함하여, 보호부재를 단말기의 일면에 용이하고 흠 없이 밀착 부착시킬 수 있다.
[대표도면]
