[발명의 명칭]
리지드 플렉시블 기판 제조방법(the rigid flexible substrate manufacturing method)
[출원번호/일자)]
2025-0048741 (2025.04.15)
[등록번호/일자)]
2898995 (2025.12.08)
[요약]
본 발명은 회로 패턴을 가지는 동박층을 포함하는 플렉시블기판부를 제조하는 플렉시블기판단계, 플렉시블영역과 리지드영역으로 정의된 리지드기판과, 플렉시블영역에 대응하는 이형필름을 구비한 제1프리프레그와 이형필름에 대응하는 내열성테이프를 구비한 제2프리프레그를 포함하는 리지드기판부를 제조하는 리지드기판단계, 플렉시블기판부와 리지드기판부를 적층하는 기판적층단계, 리지드영역에 배치된 동박층에 회로를 형성하는 리지드회로형성단계, 핫프레스로 리지드기판부와 플렉시블기판부를 가압하여 본딩하는 프레스단계, 및 리지드영역, 이형필름 및 내열성테이프를 제거하는 리지드영역제거단계를 포함하여, 플렉시블영역, 이형필름 및 내열성테이프를 용이하게 제거할 수 있다.
[대표도면]
